녹색 실리콘 카바이드

AlN(질화알루미늄) 세라믹 PCB 기판은 질화알루미늄 세라믹을 핵심 절연 및 방열층으로 사용하고 금속 전도성 층(일반적으로 구리)과 결합하여 고출력, 고주파 전자 기기용 인쇄회로기판(PCB)을 형성하는 고성능 전자 기판 소재입니다. AlN 세라믹 표면 연마에 사용되는 녹색 SiC 분말은 탁월한 표면 인성을 얻을 수 있습니다.

흑색 SiC F600 연마 분말(입자 크기 약 13~14μm)은 옥 연마용 고성능 미세 탄화규소 분말입니다. 특히 옥 가공 공정에서 마무리 및 광택 처리에 적합하며, 가공 효율과 표면 조도의 균형을 잘 맞춰줍니다. 경옥, 연옥, 마노 등 다양한 옥 재료의 일괄 연마에 널리 사용됩니다.

흑색 탄화규소(SiC)는 가장 널리 사용되는 연마재(α-SiC, SiC 함량 98% 이상, 낮은 SiO₂/Fe 함량)입니다. 다이아몬드를 제외한 인공 광물 중 가장 단단하면서도(모스 경도 9.2~9.4, Knoop 2480) 킬로그램당 가격이 몇 달러에 불과하기 때문에, 저렴하고 빠른 절삭이 필요한 작업이나 어두운 색상 또는 약간의 부서짐이 문제가 되지 않는 작업에 대량으로 사용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다.