육각형 질화붕소 분말을 열전도성 코팅 재료로 사용할 때의 장점
육각형 질화붕소(h-BN) 분말은 고성능 기능성 열전도 코팅 충전재로 사용됩니다. 높은 면내 열전도율을 제공하여 코팅층의 방열 능력을 향상시키는 동시에 우수한 전기 절연성을 유지하므로 코팅 표면이 전자 기기의 단락 위험을 유발하지 않습니다. 또한,
우수한 고온 산화 저항성을 지니고 있어 h-BN이 충전된 코팅은 공기 중에서 최대 900°C의 고온 환경에서 장기간 안정적으로 유지되며, 성능 저하가 뚜렷하게 나타나지 않습니다. 층상 판상 구조는 우수한 윤활성을 제공하여 코팅 표면의 마찰 계수를 낮추고 코팅막의 내스크래치성을 향상시킵니다. h-BN은
탁월한 화학적 불활성을 특징으로 하며, 산, 알칼리 및 대부분의 용제에 대한 내성을 보여 최종 코팅의 내식성 및 내후성을 향상시킵니다. 탄소계 열전도 충전재와 달리 흰색을 띠므로 밝은 색상의 코팅 배합이 가능하여 어두운 색상에 대한 제약을 피할 수 있습니다. 뿐만 아니라, h-BN은 낮은 유전 손실을 나타내어 고주파 전자 기기에 사용되는 열전도 코팅에 적합합니다.
HBN 분말의 열전도성 소재로서의 장점
1. 특히 데이터 저장 장치에 적합한 높은 열전도율.
2. 전기 절연성.
3. 다층 구조로 자체 윤활성 및 내스크래치성 제공.
4. 화학적으로 불활성으로 코팅의 부식 방지 및 내후성 향상.
5. 백색 외관으로 밝은 색상의 열전도성 코팅 제조에 적합.
6. 낮은 유전 손실로 고주파 전자 보호 코팅에 적합.
