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육각형 질화붕소 분말을 열전도성 코팅 재료로 사용할 때의 장점

육각형 질화붕소(h-BN) 분말은 고성능 기능성 열전도 코팅 충전재로 사용됩니다. 높은 면내 열전도율을 제공하여 코팅층의 방열 능력을 향상시키는 동시에 우수한 전기 절연성을 유지하므로 코팅 표면이 전자 기기의 단락 위험을 유발하지 않습니다. 또한, 우수한 고온 산화 저항성을 지니고 있어 h-BN이 충전된 코팅은 공기 중에서 최대 900°C의 고온 환경에서 장기간 안정적으로 유지되며, 성능 저하가 뚜렷하게 나타나지 않습니다. 층상 판상 구조는 우수한 윤활성을 제공하여 코팅 표면의 마찰 계수를 낮추고 코팅막의 내스크래치성을 향상시킵니다. h-BN은 탁월한 화학적 불활성을 특징으로 하며, 산, 알칼리 및 대부분의 용제에 대한 내성을 보여 최종 코팅의 내식성 및 내후성을 향상시킵니다. 탄소계 열전도 충전재와 달리 흰색을 띠므로 밝은 색상의 코팅 배합이 가능하여 어두운 색상에 대한 제약을 피할 수 있습니다. 뿐만 아니라, h-BN은 낮은 유전 손실을 나타내어 고주파 전자 기기에 사용되는 열전도 코팅에 적합합니다.

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비정질 붕소 분말의 특성

비정질 붕소는 장거리 규칙적인 결정 구조가 없는 비정질 원소 붕소입니다. 짙은 갈색에서 검은색을 띠는 미세 분말 형태로 나타나며, 결정질 붕소와는 성질이 상당히 다릅니다.

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전자 페이스트용 비정질 붕소 분말

고순도 비정질 붕소 분말은 전자 페이스트에서 활성 p형 도핑 소스로 작용합니다. 비정질 구조 덕분에 붕소 확산에 필요한 활성화 에너지가 낮아져 비교적 낮은 어닐링 온도에서 저저항 오믹 접촉을 형성할 수 있습니다. 또한 소결 보조제 역할을 하여 코팅의 치밀화를 촉진하고 기판 접착력을 향상시킵니다. 열처리 후에는 붕화물 상을 형성하여 금속 확산 방지 및 플라즈마 에칭 저항성을 제공합니다. 코팅 저항률을 조절하고 결정립 미세구조를 개선하여 전자 부품의 열 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.

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PTFE 변성 코팅의 내마모성 충전재로 사용되는 탄화규소(SiC) 미세 분말

탄화규소 미세분말(흑색/녹색 SiC 미세분말, 예를 들어 10미크론, 7미크론, 5미크론 초미세분말)은 PTFE 변성 내마모성 충전재로 사용될 수 있습니다. 이는 산업용 내마모성 자가 윤활 코팅에 사용되는 주요 경질 세라믹 충전재 중 하나로, 수성/용매성 PTFE 복합 코팅 및 유기실리콘-PTFE 고온 내마모성 코팅에 적합합니다.

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