폴리에스테르 샌드페이퍼는 폴리에스테르 샌딩 필름이라고도 알려져 있습니다. 변형 가능한 폴리에스터 필름을 베이스로 한 특수 사포입니다. 주로 자동차 페인트 연마, 정밀 금형 크랭크샤프트, 반도체, 항공우주 등과 같은 고정밀 응용분야에 사용됩니다.

녹색 탄화규소 분말은 광전지 산업에서 흔히 사용되는 와이어 톱 재료입니다. 최근 몇 년 동안 태양광 산업은 크게 위축되었으며, 와이어 쏘잉은 반도체 산업에서 실리콘 웨이퍼를 슬라이싱하는 데 주로 사용됩니다. SiC 분말과 강철 와이어 및 다이아몬드 분말을 결합하여 만든 다이아몬드 와이어는 칩 톱질을 위한 두 가지 주요 도구가 되었습니다. 두 가지 와이어 톱질 방법의 차이점은 다음과 같습니다.

반도체 생산장비에서는 고성능 세라믹 부품이 필수적이다. 특히 탄화 규소 세라믹은 에칭 기계, 리소그래피 기계, 이온 주입 기계 등과 같은 핵심 장비의 중요한 구성 요소입니다. 예를 들어 연삭 및 연마 석션 컵, 포토 리소그래피 석션 컵, 검사 석션 컵, 에칭 프로세스 및 모션 플랫폼은 모두 다음과 같은 특성을 가지고 있습니다. 탄화규소 세라믹이 존재합니다. 이러한 탄화규소 세라믹 부품은 구조적 안정성, 열 안정성, 내마모성, 내식성 및 높은 치수 정확도가 우수합니다. 탄화규소 세라믹을 생산하는 주요 원료인 탄화규소 분말은 또한 우수하고 안정적인 특성을 가져야 합니다. 그중 다공성 탄화규소 세라믹 흡착컵용 검정색 SiC 분말 800#이 대표적인 응용 분야입니다.

레진결합 슈퍼연마재는 주로 인조 다이아몬드나 입방정질화붕소를 주원료로 하여 만든 연삭공구입니다. 강화를 달성하고 다공성을 높이며 비용을 절감하기 위해 초경질 연삭 공구에 초연마재 외에도 충진재를 추가하는 경우가 많습니다. 초경질 연삭 공구의 충진재인 Green SiC 분말은 다음과 같은 기능과 장점을 가지고 있습니다.

재구성된 녹색 탄화규소 100 # 그릿은 특수 분쇄 및 모래 제조 공정으로 처리됩니다. 벌크 밀도는 둥근 입자가 더 많은 일반 녹색 탄화 규소 입자보다 높습니다. 탄화규소 세라믹 부품을 생산할 때 동일한 용기에 더 많은 탄화규소를 첨가하면 방탄 세라믹의 밀도와 기계적 강도를 향상시키는 데 도움이 됩니다. 이 둘의 차이점은 다음 그림에 나와 있습니다.

새로운 건축자재 분야에서는 발포유리 단열재의 개발 추세가 빠릅니다. 발포 유리의 다른 이름은 세라믹 스폰지입니다. 외벽 단열재로서 우수한 단열 효과, 난연성, 변형 방지 및 긴 수명의 특성을 가지고 있습니다. 녹색 SiC 분말은 널리 사용되는 세라믹 소재이며, 녹색 SiC 10000#은 SiC 순도가 98% 이상인 알파상 녹색 탄화규소 분말입니다. 입자 크기 범위는 0.3um~2.5um이며, D50의 평균 입자 크기는 0.6~0.8um입니다. 이 초미세 SiC 분말은 미세하게 분쇄된 연마 분말일 뿐만 아니라 복합 재료에 첨가하여 물리적 특성을 향상시킬 수도 있습니다.