AlN 세라믹 표면 연마용 녹색 SiC 분말의 특징
AlN(질화알루미늄) 세라믹 PCB 기판은 고성능 전자 기판 소재로, 질화알루미늄 세라믹을 핵심 절연 및 방열층으로 사용하고 금속 전도성 층(일반적으로 구리)과 결합하여 고출력, 고주파 전자 기기용 인쇄 회로 기판(PCB)을 구성합니다. AlN 세라믹 표면 연마에 사용되는 녹색 SiC 분말은 탁월한 표면 인성을 제공합니다. 이는 다른 상용 연마제가 따라올 수 없는 네 가지 장점을 동시에 만족시키기 때문에 선택되었습니다.
1. 충분히 단단하면서도 충분히 부드러운 재질:
크누프 2는 600~2,800 kg mm⁻²의 경도를 가지며 (알루미늄 질화물(AlN, 12,000 MPa)보다 약 30% 더 단단함), 질화물을 빠르게 분쇄할 수 있습니다. 하지만 다이아몬드보다는 경도가 낮기 때문에 AlN의 170~200 W m⁻¹ K의 열전도율을 저하시킬 수 있는 깊은 표면 아래 균열을 발생시키지 않습니다.
2. 날카로운 α-SiC 판상 입자는
쟁기질 대신 미세 파쇄 작용을 하며, 동일 압력에서 효율적인 분쇄가 가능하여 재료 제거율이 백색 Al2O3보다 수 배 높습니다.
3. 자체 제한적 화학적 경계면
수용액 슬러리에서 형성되는 얇은 천연 SiO2 층(약 3 nm)은 약산성(pH 4~5)입니다. 이 층은 AlN 표면의 Al2O3 마찰막과 착물을 형성하여 접촉면을 윤활하는 부드러운 Al-O-Si 겔을 생성하고, 일반적으로 기공처럼 보이는 구멍을 유발하는 AlN 입자의 “탈락”을 방지합니다.
- AlN CMP 전처리 연마 단계에 실제로 구매한 일반적인 사양은 다음과 같습니다
. 입자 크기: GC F360 (D50 26-30 µm) → GC F500 (D50 15-17 µm) → F800 (D50 7-8 µm) → F1000 (D50 4-5 µm)
부피 밀도: 1.42 g cm⁻³ (느슨한 상태)
비표면적: 0.9 m² g⁻¹ (BET)
제타 전위: pH 9에서 –45 mV (안정적인 30 wt% 슬러리)
결정 유형: 6H α-SiC ≥ 98 %
