광전 웨이퍼 연마용 그린 실리콘 카바이드 분말

녹색 실리콘 카바이드 분말 2500#, 3000#, 4000# 및 6000#은 광전 웨이퍼 연삭 을 위한 주요 연삭 매체입니다 . 반도체 산업에서 녹색 탄화 규소 분말 2000 ~ 2500 메쉬는 한때 실리콘 웨이퍼의 와이어 절단을 위한 주류 재료로 사용되었습니다. 와이어 커팅 기술의 발전과 합성 다이아몬드 분말의 대량 생산으로 다이아몬드 분말은 점차 녹색 탄화 규소 분말을 대체합니다. 그러나 광전자 산업에서 녹색 탄화규소 분말은 연삭 분야에서 여전히 중요한 역할을 합니다.

광전 결정은 빛 에너지를 전기 에너지로 변환하여 전류 변환 및 출력을 달성하는 광 트랜지스터의 중요한 구성 요소입니다. 광 펄스를 감지하여 디지털 패드 신호로 변환하는 것도 가능합니다. 광전와프터는 일반적으로 광전특성을 갖는 합성결정재료이며 주요재료로는 니오브산리튬결정(LiNbO3), 탄탈산리튬결정(LiTaO3), 이산화규소결정(SiO2), 이산화티타늄결정(TiO2), 산화텔루르결정(TeO2) 등이 있다. , Titanium Barium Titanate 결정체(BaTiO3), Barium Metaborate BBO 결정체(β-BaB2O4) 등.

광전 결정의 가공 및 분쇄는 광전 부품 생산의 핵심 공정입니다. 합리적인 결정 표면 거칠기는 구성 요소의 성능에 영향을 미칩니다. 위에서 언급한 광전 결정의 경도는 7-7.5(모스 경도) 또는 4-6(모스 경도)이며 그린 실리콘 카바이드는 이러한 결정에 대해 효율적인 분쇄를 달성할 수 있습니다. 그린 실리콘 카바이드는 3280-3400 kg/mm2의 비커스 경도 또는 33Gpa의 미세 경도를 가집니다. 고온 및 대부분의 화학적 환경에서 안정적이며 광전 결정 연삭을 위한 주류 연마재입니다.

그러나 시장의 모든 녹색 탄화규소 분말이 광전 결정 연마의 요구 사항을 충족할 수 있는 것은 아닙니다. 이는 초미립자의 균일성과 형태 때문이다. 첫째, 녹색 탄화 규소 분말의 입자 범위가 큽니다. 분쇄 분말의 거친 입자는 결정 표면을 긁어 긁힘을 유발합니다. 분쇄 분말의 미립자는 분쇄 효율을 감소시킵니다. 둘째, 녹색 탄화 규소 분말의 입자 형태. 날카로운 모서리와 바늘 모양의 연삭 분말 입자는 매끄러운 표면을 연삭하는 데 도움이 되지 않습니다. 반면 상대적으로 둥근 입자는 분쇄에 유리합니다.

이 두 가지 상황에 대응하여 녹색 탄화규소 분말 제조업체는 공정을 개선하여 공정을 제어할 수 있습니다. 첫째, 오버플로 등급의 녹색 탄화규소 분쇄 분말은 거친 입자에 대한 미세 분말의 비율을 줄일 수 있습니다. 또한 분쇄 분말의 입자 크기 범위를 좁은 범위로 제어할 수 있습니다. 이것은 입자의 일관성을 보장합니다. 둘째, 합리적인 물리적 가공 방법을 사용하면 분쇄 분말의 입자 모양을 변경할 수 있습니다. 초기 연삭 공정에서 후방 트랙의 입자 성형에 이르기까지 엄격한 제어가 구현되어 날카로운 입자, 원주형 및 바늘 모양 입자의 비율을 크게 줄였습니다.